EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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要达成这个目标，光靠在 10 万到 20 万的舒适区里打转显然不够。零跑必须下沉，必须把手伸向体量最大、同时也最难啃的那块骨头—— 10 万元级市场。
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作为有几十年工作经验的软件工程师，龙先生在采访中没有掩盖他的无力感，“骗子天天在研究，他们的手段和技术随时在更新。”